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eSun - PLA-Silk - Argent (Silver) - 1,75 mm - 1kg Refill avec RFID TigerTag Version:Copper La faible température de fusion

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Description

La faible température de fusion de la résine entraine la nécessité de réaliser des supports plus imposants qu'à la normale

en parfaite adéquation avec les dernières tendances de la mode

Résistance intrinsèque à la flamme

Hauteur de couche 0

eSun - PLA-Silk - Argent (Silver) - 1,75 mm - 1kg Refill avec RFID TigerTag Version:Copper La faible température de fusion[shortdesc] [ shortdesc] Filament ePLA Silk Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le PLA eSilk est un PLA eSun modifi par l'ajout de matriaux effet brillant qui lui donnent un aspect de surface soyeux. Cet effet a l'avantage de masquer les stratifications sur la pice et donc d'obtenir un rendu visuel plus lisse. Il est par ailleurs similaire au PLA standard, avec de bonnes proprits mcaniques, une grande

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